6332封装器件清洗中出现白色晶体的原因可能是由于清洗过程中的化学反应导致的。在清洗器件时，可能会使用各种化学溶液和清洗剂，如果清洗剂成分或者清洗过程中的条件不当，可能会引起物质沉淀或结晶的现象，从而形成白色晶体。这些白色晶体可能会对器件的性能和稳定性产生负面影响，因此需要及时识别并解决。为了避免这种情况的发生，需要选择适当的清洗剂和优化清洗条件，以确保清洗过程不会影响器件的质量和表面状态。定期对清洗剂进行检测和控制也是很重要的，以确保清洗过程稳定可靠。
丛飞：各位老师，水清洗后在片式器件底部一些白色晶体，属于清洗剂和助焊剂残留物不匹配的问题吗？
元元：免清洗锡膏就比较难清洗干净，尤其是小间距，密引脚
忘忧草： 喷淋清洗一般都有阴影阻挡，我看电阻上面没有，从新换个方向清洗，还有焊接完到清洗的时间最好是2小时以内
水基清洗剂更多考虑的是兼容性问题，主流的几款水基清洗剂清洗能力差别不是很大
元元： 我发现回流后与清洗的间隔时间越短，越洗不干净@忘忧草
小黑：免清洗助焊剂残留，一般对清洗间隔时间要求不高。
丛飞：还有一些6332封装的器件，更难清洗，这些白色晶体有什么影响吗
小黑：6332元件，底部间隙小，元件尺寸大，比较难清洗，助焊剂残留（白色颗粒状残留）清洗不干净，应该目检就很难通过。
白色残留，就是助焊剂残留。清洗效果不好，跟元器件类型，清洗设备，清洗液，以及清洗工艺都有关系。都需要进行优化！
忘忧草：肯定是过炉子后尽快清洗，清洗的效果好，这个我们是做过实验的，专家组的老师也说过这个问题@元元
元元：当时有专家给出的解释是，刚刚出炉子的板卡比较干燥，表面疏水，反而难清洗。清洗液温度，清洗时间，喷嘴压力，清洗液浓度，清洗液与锡膏的兼容性，都有关系
忘忧草：密小间距谈的是表面张力，表面张力大，溶剂不容易进到细小间距之间，不是干燥的问题
元元：同样的板卡，同样的锡膏，同样的清洗工艺，板卡放一个月就容易清洗，刚出炉的板子就洗不干净
忘忧草：没错，清洗工艺和很多参数有关的，在设备没有变，其它工艺参数没变得情况下清洗不干净来讨论这个问题
元元：我们用的免清洗锡膏，现在也考虑换其他品牌的清洗剂
忘忧草：助焊剂不及时清洗，是容易发生氧化的，对焊点也有腐蚀作用，我们也用的是免清洗焊干
元元：那是对于手工焊接用的助焊剂而言的吧
忘忧草：kyzen和zestron主流的几款水基清洗液我们都做过试验的，回流焊的焊锡膏是免清洗的
小黑：以下图片大家可以参考一下：
忘忧草：这些在实际应用中还是要自己摸经验，清洗设备基本都是现成的，当然在线的清洗效果肯定比离线喷淋清洗遮挡阴影小，清洗剂这个要做试验，要考虑本企业的产品上的器件和基材，比如铝板在清洗后变色，字符油墨掉字等等，在清洗干净的情况下，尽量降低清洗温度对字符保护是有效果的，中性和碱性不是判断兼容性的标准
丛飞：谢谢各位的解答！
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